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I-Connect007 八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

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Sky News 七月 18, 2022

西门子数字化工业软件全球年度盛会 Realize LIVE用户大会将于8月25日线上召开啦！大会注册点这里！ ...查看更多

I-Connect007 七月 15, 2022

电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘，先别忙往后翻，您能看出封面的含义么？本期我们新加入一个 ...查看更多

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